공돌이 Teo의 이것저것

반도체 제조 공정은 첨단 기술과 정밀도가 요구되는 복잡한 과정입니다. 이 과정에서 주목받는 메인 팹(Main FAB)은 우리가 흔히 말하는 Fab으로, 공정 설비가 배치되어 있는 곳입니다. 그 뒤에서 보이지 않게 중요한 역할을 담당하는 서브팹(Sub FAB)이 있습니다. 서브팹은 메인 팹의 원활한 운영을 지원하는, 필수적인 요소입니다. 이번 글에서는 서브팹에 대해 알아보도록 하겠습니다. Main FAB과 Class에 관해 알고 싶다면 아래 글을 참고하시면 되겠습니다. [반도체] FAB, Class가 뭔가요?반도체 산업은 우리나라의 먹거리 산업으로 뉴스에서 자주 접하실 수 있습니다. 특히 요즘 반도체는 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 가전제품 등 안 들어가는 곳이 없을 정도로 다양한 분야에 필수teoengin..

저는 외국계 5대 반도체 장비사에서 CS 엔지니어 직무 인턴으로 일했었습니다. 일하면서 느끼고, 고민하며 생각했던 점에 대해 작성해보겠습니다. 개인적인 경험과 생각이 담긴 글이니, 참고하여 읽어주시길 바랍니다. CS 엔지니어 직무가 하는 일에 대해서는 아래의 이전 글을 참고하시면 되겠습니다.  반도체 장비사 CS 엔지니어는 어떤 일을 할까? (PM, BM)CS 엔지니어는 회사마다 불리는 이름이 조금씩 다릅니다. Customer Support Engineer, Customer Service Engineer 등 다양하게 불리지만, 하는 일은 대부분 비슷합니다. 오늘은 반도체 장비사의 CS 엔지니어 직무teoengineering.tistory.com   CS 엔지니어 직무 인턴으로 일하기 전에는 환상? 비슷한..

CS 엔지니어는 회사마다 불리는 이름이 조금씩 다릅니다. Customer Support Engineer, Customer Service Engineer (CSE), Field Service Engineer (FSE)등 다양하게 불리지만, 하는 일은 대부분 비슷합니다. 오늘은 반도체 장비사의 CS 엔지니어 직무에 대해 알아보겠습니다. 반도체 장비사를 떠올리시면, 많은 회사가 생각나실 겁니다. 세메스, 주성엔지니어링, PSK 등의 한국계 회사와 ASML, AMAT, TEL, 램리서치 등의 외국계 회사 등 굉장히 많습니다. 그 중 저의 경험을 바탕으로 반도체 장비사 CS 엔지니어에 대해 알려드리겠습니다.  CS 엔지니어가 하는 일가장 주요한 업무는 고객사 (삼성전자, SK하이닉스 등) 에 설치된 장비를 유지 ..

ESC 외의 웨이퍼를 고정시키는 방법이 궁금하시다면, 아래 글을 참조해주세요. [반도체] Chuck의 종류 : 공정 중에 웨이퍼를 어떻게 고정할까?공정 설비들 내부에 공정이 진행되기에 앞서, EFEM (또는 TM, Transfer Module)의 Robot이 웨이퍼를 공정이 진행되는 PM (Process Module)로 이송시키게 됩니다. PM 내부에서 공정이 진행될 때, 웨이퍼가 흔들리teoengineering.tistory.com  Electrostatic Chuck(ESC)는 이름에서 유추할 수 있듯이, 정전기력을 기본 원리로 웨이퍼를 고정하는 방식입니다. 다시 말하면, Capacitor의 대전된 두 극판 사이에서 발생하는 인력을 가지고 웨이퍼를 고정하는 것입니다. Chucking Force 식은 ..

공정 설비들 내부에 공정이 진행되기에 앞서, EFEM (또는 TM, Transfer Module)의 Robot이 웨이퍼를 공정이 진행되는 PM (Process Module)로 이송시키게 됩니다. PM 내부에서 공정이 진행될 때, 웨이퍼가 흔들리지 않고 고정이 되어야 하겠죠? 오늘은 이 웨이퍼를 어떻게 고정시키는지에 대해서 알아보겠습니다. 웨이퍼 고정 방법은 크게 Mechanical Clamp, Vacuum Chuck, ESC(Electrostatic Chuck) 3가지로 나눌 수 있습니다. Mechanical ClampMechanical Clamp는 이름 그대로 물리적으로 웨이퍼를 무는 방식입니다. Chuck 위에 웨이퍼를 올린 후, 웨이퍼의 윗 표면을 기계적으로 누름으로써 웨이퍼를 고정시키는 원리입니다..

반도체 산업은 우리나라의 먹거리 산업으로 뉴스에서 자주 접하실 수 있습니다. 특히 요즘 반도체는 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 가전제품 등 안 들어가는 곳이 없을 정도로 다양한 분야에 필수적입니다. 이 반도체는 FAB이라는 곳에서 만들어지는데, 이 FAB에 대해 알아보도록 하겠습니다. FAB'Fabrication Plant'의 줄임말로, 반도체 제조 공장을 뜻합니다. 우리나라 반도체 대기업인 삼성과 SK하이닉스가 해당된다고 보시면 되겠습니다. 하지만 FAB은 단순한 공장이 아니라, 매우매우 청결하고 정교한 첨단 기술이 집약된 장소입니다. 반도체 Chip은 몇 나노미터(nm) 단위로 미세한 회로를 웨이퍼에 새겨넣습니다. 1나노미터는 머리카락 두께의 10만 분의 1에 해당하는 크기입니다. 이렇게 미세한 단위이..

OHT (Overhead Hoist Transport)웨이퍼가 담겨있는 용기인 FOUP, FOSB 등을 이동시키는 물류 시스템을 의미합니다. 실제 반도체 라인에서 쉽게 볼 수 있는데, 머리 위로 활발하게 움직이고 있는 로봇?입니다. 기존에는 사람이 일일이 웨이퍼를 설비로 직접 이송시켜야했지만, 현재는 OHT가 그 역할을 하고 있습니다. 물론 웨이퍼의 층간 이동은 여전히 어렵기 때문에, 사람들이 카트에 실어 직접 이송시키고 있습니다. OHT는 원하는 설비로 원하는 시간에 웨이퍼를 이송시킬 수 있는 자율주행시스템이라고 할 수 있겠습니다. 다양한 센서가 있기 때문에 안전하고 신호에 맞게 속도를 감소시키거나 증가시키거나 하면서 원하는 곳으로 이동하게 됩니다. 또한 운송, 고장 등의 상황에서 알람을 통해 알려주곤..

EFEM ( Equipment Front End Module )각 공정 설비들은 크게 이송 및 실제 공정을 진행하는 모듈(PM)과 EFEM으로 이루어집니다. (Chamber까지 이송하는 TM: Transfer Module이 있는 경우도 있습니다.) 이 EFEM은 반도체 제조 공정이 원활하게 이루어질 수 있도록 웨이퍼의 이송을 담당하는 모듈입니다. 다양한 반도체 공정 설비들이 FOUP과 설비 간 웨이퍼를 반송하기 위해 이 모듈을 사용합니다.EFEM은 크게 Load Port, ATM Robot, Aligner로 구성됩니다.Load Port ModuleLoad Port Module은 웨이퍼가 담긴 FOUP이 위치하게 되는 곳입니다. FOUP이 OHT에 의해 Load Port에 위치하게 되는데, 설비에 의해 F..

FOUP (  Front Opening Unified Pod )직역하자면 앞이 열리는 통합된 공간? 입니다. 간단히 말하면, 앞이 열리는 웨이퍼 보관 및 이동을 위해 사용되는 용기입니다.웨이퍼가 얇아 깨지기 쉽기 때문에 보호하기 위한 목적도 있습니다만... 클린룸에서 사람들이 방진복을 입는 만큼 반도체 공정은 미세입자 또는 불순물인 Particle에 굉장히 민감합니다. 이 Particle로부터 Wafer를 보호하기 위함이 가장 큰 목적입니다. 공정 설비 간 이동에서 먼지로부터 Wafer를 보호하기 위한 것이죠!실제 Line에서는 OHT라는 장비를 통해, FOUP을 각 공정 장비의 Load Port로 이동시킵니다. (사람이 직접 FOUP을 들고 Load Port에 직접 놓는 경우도 있습니다.) Load P..