FOUP ( Front Opening Unified Pod )
직역하자면 앞이 열리는 통합된 공간? 입니다. 간단히 말하면, 앞이 열리는 웨이퍼 보관 및 이동을 위해 사용되는 용기입니다.
웨이퍼가 얇아 깨지기 쉽기 때문에 보호하기 위한 목적도 있습니다만... 클린룸에서 사람들이 방진복을 입는 만큼 반도체 공정은 미세입자 또는 불순물인 Particle에 굉장히 민감합니다. 이 Particle로부터 Wafer를 보호하기 위함이 가장 큰 목적입니다. 공정 설비 간 이동에서 먼지로부터 Wafer를 보호하기 위한 것이죠!
실제 Line에서는 OHT라는 장비를 통해, FOUP을 각 공정 장비의 Load Port로 이동시킵니다. (사람이 직접 FOUP을 들고 Load Port에 직접 놓는 경우도 있습니다.) Load Port에 놓인 FOUP은 EFEM과 연결되어 앞 공간이 열려 Wafer를 설비 내부로 이동시킬 수 있는 상태가 됩니다.
FOSB ( Front Opening Shipping Box )
FOSB과 FOUP은 유사하면서도 다릅니다. 앞서 설명한 FOUP은 반도체 제조 공정에 사용되는 것이라면, FOSB는 Wafer 제조 업체에서 완성된 Wafer를 반도체 제조 업체로 이송할 때 쓰는 박스를 말합니다.
외부 이송에 사용되기 때문에 진동이나 충격에 대비해야 하므로 물리적인 제한 사항이 FOUP에 비해 더 엄격하다고 합니다.
Lot (랏)
Lot(랏)은 웨이퍼 묶음을 지칭하는 데, 보통 25개를 한 묶음으로 합니다.
쉽게 말하면, 실제 반도체 제조 과정에서 한 번에 공정을 거치는 웨이퍼 묶음을 뜻한다고 보시면 됩니다.
라인에서 제조 효율성을 높이고 품질 관리를 위해 사용된다고 알고 있습니다.
이 Lot에는 고유한 식별 번호 (ID)가 존재하기 때문에, 이 번호를 통해 생산 이력, 진행 중인 공정 등의 정보를 추적할 수 있다고 합니다. 실제로 공정 설비를 사용하게 되면 Lot이라는 용어를 자주 접하실 수 있습니다.
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