CS 엔지니어는 회사마다 불리는 이름이 조금씩 다릅니다. Customer Support Engineer, Customer Service Engineer (CSE), Field Service Engineer (FSE)등 다양하게 불리지만, 하는 일은 대부분 비슷합니다. 오늘은 반도체 장비사의 CS 엔지니어 직무에 대해 알아보겠습니다.
반도체 장비사를 떠올리시면, 많은 회사가 생각나실 겁니다. 세메스, 주성엔지니어링, PSK 등의 한국계 회사와 ASML, AMAT, TEL, 램리서치 등의 외국계 회사 등 굉장히 많습니다. 그 중 저의 경험을 바탕으로 반도체 장비사 CS 엔지니어에 대해 알려드리겠습니다.
CS 엔지니어가 하는 일
가장 주요한 업무는 고객사 (삼성전자, SK하이닉스 등) 에 설치된 장비를 유지 보수 하는 일입니다. 고객사에 장비를 판매하여 설치하게 되면 그 장비에 대해 특정 기간 동안 무료로 관리를 해주게 됩니다. 그 기간이 끝나면 유료로 전환됩니다.
반도체 설비가 굉장히 복잡하고, 보안사항이 있는 부분이 있기 때문에 고객사 자체 설비 엔지니어가 있음에도 불구하고 장비사 CS엔지니어가 고객사에 출입하여 업무를 진행하게 됩니다.
업무는 크게 PM과 BM으로 나눌 수 있습니다.
PM (Preventive Maintenance)
설비를 잘 사용하기 위해 주기적으로 시행하는 예방 정비 업무입니다. 업무를 하는 이유는 크게 3가지 정도가 있습니다.
1. 부품(Parts) 교체
PM의 가장 큰 이유입니다. 설비를 오래 사용하다 보면 제 성능을 발휘하지 못하는 부품들이 존재합니다. 따라서 설비를 제대로 사용하기 위해서는 이 부품을 교체해줘야 합니다. 이 부품을 교체해줘야 하는 시기가 설비마다 다르기 때문에, PM의 주기도 설비마다 다릅니다. (3개월, 6개월, 1년 등)
2. 장비 상태 점검
Healtch Check라고 부르기도 하는 과정을 거치면서, 장비 상태를 체크합니다. 보통 체크하는 항목이 있으며, 각 항목에서 Spec In 되는지 확인하게 됩니다. 만약, Spec Out되는 경우 원인을 찾아 해결하는 트러블 슈팅 과정을 거치게 됩니다.
3. 청소(Cleaning)
Etch, Photo 등의 설비에서는 화학 물질을 사용하기 때문에 설비 내부를 클리닝해 줄 필요가 있습니다. 계측 및 검사 장비에서도 웨이퍼를 옮기는 로봇 및 chuck에 오염이 발생할 수 있어 클리닝이 필요합니다.
BM (Breakdown Maintenance)
설비에 문제가 생긴 경우 고장을 수리하는 업무입니다. 보통은 고객사 설비 엔지니어가 조치를 취하지만, 그럼에도 해결되지 않을 때 라인에 출입하여 업무를 진행합니다.
데이터에 이상이 생기는 경우, 인터락이 걸려 설비가 다운되는 경우 등 다양한 상황이 여기에 해당된다고 볼 수 있습니다. 보통 순조롭고 메뉴얼이 정형화되어 있는 PM과는 달리, BM은 처음 보는 상황도 많기 때문에 업무가 보통 비교적 오래 걸리고 힘듭니다.
Etch, Photo 등 핵심 공정 설비들의 경우에는 공정의 중요도가 높기 때문에 밤과 주말 당직을 두어 호출(call)되거나, 교대근무가 있습니다. (계측 및 검사 분야 같은 경우에는 비교적 중요도가 떨어져 교대근무도 없고, call도 다른 공정에 비해 비교적 적은 편에 속합니다.)
그 외의 업무 (Installation, Set Up)
고객사에서 장비를 새로 사게 되면 설치도 해야하고, 사용하기 위해서 hardware적으로나 software적으로나 Set Up을 해줘야겠죠? 이 부분은 회사마다 포함되는 업무가 다릅니다. 어떤 회사는 Install 까지 맡는 경우가 있기도 하고, 따로 Install Engineer가 존재하기도 합니다. H/W 적인 Set Up만 다루거나, S/W부분도 모두 다루는 경우도 있다고 들었습니다.
오늘은 반도체 장비사 CS 엔지니어 직무에 대해 알아보았습니다. 잘못된 정보가 있다면 언제든 댓글 부탁드립니다.
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