많은 반도체 공정 장비가 진공 환경을 활용합니다. 압력에 따라 플라즈마 생성 조건과 박막의 퀄리티 등이 변할 수 있고, particle로 인한 문제를 줄이기 위해서 등의 다양한 이유 때문입니다. 압력 게이지는 이 압력을 측정하고 모니터링하는 장치입니다. 진공 환경에서 사용하는 게이지를 진공 게이지라 칭하며, 반도체 업계에서 많이 사용됩니다. 진공 게이지는 측정 방식에 따라 측정할 수 있는 압력 범위가 차이 납니다. 크게 직접 게이지(Direct Gauge)와 간접 게이지(Indirect Gauge)로 나뉩니다. 직접 게이지 (Direct Gauge)직접 게이지는 압력과 관련된 값을 측정하기 때문에 기체의 조성과는 상관 없습니다. 직접 게이지는 대표적으로 부르동 게이지가 있습니다. Bourdon Gauge..
