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[반도체 설비] 진공 펌프(Vacuum Pump)의 역할과 종류

반도체 제조 공정에서는 진공 상태를 유지하는 것이 필수적입니다. 웨이퍼 표면의 오염 방지, 균일한 증착 및 식각 공정 등을 위해 진공 환경이 필요하기 때문입니다. 이러한 환경을 구현하는 데 핵심적인 역할을 하는 장치가 바로 진공 펌프(Vacuum Pump)입니다. 이번 글에서는 반도체 공정에서 사용되는 진공 펌프의 주요 종류와 역할, 기술적 특징에 대해 자세히 알아보겠습니다.  진공 펌프의 역할진공 펌프는 공기 및 기타 가스를 제거하여 특정한 수준의 진공 상태를 유지하거나 생성하는 장치입니다. 진공 펌프의 대표적인 역할들은 다음과 같습니다.오염 방지: 진공 상태를 통해 불순물을 최소화시켜, 웨이퍼 표면에 불순물이 접촉하지 않도록 방지할 수 있습니다.플라즈마에 영향: 압력 정도에 따라 플라즈마 형성에 필요..

사람은 하루의 약 3분의 1을 잠으로 보낸다. 하지만 대부분 사람들이 잠이 중요하다는 것은 알지만, ‘얼마나’ 중요한지는 잘 모른다. 잠이 부족해졌을 때 우리 몸과 삶에 얼마나 많은 영향을 끼칠 수 있는지에 대해 잘 모른다. 잠의 중요성에 대한 이해 부족은 수면 부족에 대한 경각심 부족으로 이어진다고 보인다. 솔직히 개인에게만 잘못이 있다고 생각하지 않는다. 잘못된 인식을 바로 잡기 위해서 잠의 중요성을 교육하지 않는 사회에도 책임이 있다고 생각한다. 더군다나 수면 부족을 유발하는 과도한 업무 및 학업 등의 환경을 방관하는 사회 분위기는 덤이다. 이 책은 두 가지 주요 질문에 답하고자 한다. “우리가 왜 자야 하는지”, “수면 부족이 우리에게 어떤 영향을 미치는지”. 수면의 중요성을 다양한 측면에서 체계..

많은 반도체 공정 장비가 진공 환경을 활용합니다. 압력에 따라 플라즈마 생성 조건과 박막의 퀄리티 등이 변할 수 있고, particle로 인한 문제를 줄이기 위해서 등의 다양한 이유 때문입니다. 압력 게이지는 이 압력을 측정하고 모니터링하는 장치입니다. 진공 환경에서 사용하는 게이지를 진공 게이지라 칭하며, 반도체 업계에서 많이 사용됩니다. 진공 게이지는 측정 방식에 따라 측정할 수 있는 압력 범위가 차이 납니다. 크게 직접 게이지(Direct Gauge)와 간접 게이지(Indirect Gauge)로 나뉩니다. 직접 게이지 (Direct Gauge)직접 게이지는 압력과 관련된 값을 측정하기 때문에 기체의 조성과는 상관 없습니다. 직접 게이지는 대표적으로 부르동 게이지가 있습니다. Bourdon Gauge..

주로 플라즈마 식각 (Plasma Etching) 또는 건식 식각 (Dry Etching) 설비에서 사용되는 부품인 Focus Ring에 대해 알아보도록 하겠습니다.  Focus RingFocus Ring은 Wafer를 고정하는 홀더를 감싸도록 구성되어 있는데, 구조 및 위치는 아래와 같습니다.  (Top, Bottom) 또는 (Inner, Outter) 등 회사마다 다양하게 불리는 것 같습니다. Focus Ring의 역할1. 플라즈마 균일화Foucs Ring은 가장자리에 위치하여 플라즈마가 새어나가지 않도록 분포를 조절함으로써 Uniformity를 향상시키는 역할을 합니다. 이를 통해 Etch 공정이 웨이퍼 전체에 균일하게 일어나도록 하는 것입니다. 2. 웨이퍼 및 ESC 보호식각 공정 중 웨이퍼 가장..

MFC (Mass Flow Controller)반도체 제조 공정에서는 정확하고 정밀한 가스 제어가 필수적입니다. 많은 공정 설비들이 가스를 사용하기에, 대부분 MFC가 사용됩니다. MFC는 다양한 공정 가스의 유량을 제어하고 조절하는 장비로, 공정의 품질과 효율성을 결정짓는 중요한 역할을 합니다. 오늘은 이 MFC에 대해 알아보도록 하겠습니다.  SCCM이란? MFC에서는 주로 'sccm' 라는 단위를 사용합니다. sccm은 'Standard Cubic Centimeter per Minute'의 약자입니다. sccm은 표준상태 (0℃, 대기압)에서 기체가 몇 cc 흐르는지를 나타내는 단위라고 할 수 있겠습니다. 유량을 나타낼 때에는 보통 체적(volumetric) 유량과 질량(mass) 유량으로 나뉩니다..

반도체 제조 공정은 첨단 기술과 정밀도가 요구되는 복잡한 과정입니다. 이 과정에서 주목받는 메인 팹(Main FAB)은 우리가 흔히 말하는 Fab으로, 공정 설비가 배치되어 있는 곳입니다. 그 뒤에서 보이지 않게 중요한 역할을 담당하는 서브팹(Sub FAB)이 있습니다. 서브팹은 메인 팹의 원활한 운영을 지원하는, 필수적인 요소입니다. 이번 글에서는 서브팹에 대해 알아보도록 하겠습니다. Main FAB과 Class에 관해 알고 싶다면 아래 글을 참고하시면 되겠습니다. [반도체] FAB, Class가 뭔가요?반도체 산업은 우리나라의 먹거리 산업으로 뉴스에서 자주 접하실 수 있습니다. 특히 요즘 반도체는 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 가전제품 등 안 들어가는 곳이 없을 정도로 다양한 분야에 필수teoengin..

저는 외국계 5대 반도체 장비사에서 CS 엔지니어 직무 인턴으로 일했었습니다. 일하면서 느끼고, 고민하며 생각했던 점에 대해 작성해보겠습니다. 개인적인 경험과 생각이 담긴 글이니, 참고하여 읽어주시길 바랍니다. CS 엔지니어 직무가 하는 일에 대해서는 아래의 이전 글을 참고하시면 되겠습니다.  반도체 장비사 CS 엔지니어는 어떤 일을 할까? (PM, BM)CS 엔지니어는 회사마다 불리는 이름이 조금씩 다릅니다. Customer Support Engineer, Customer Service Engineer 등 다양하게 불리지만, 하는 일은 대부분 비슷합니다. 오늘은 반도체 장비사의 CS 엔지니어 직무teoengineering.tistory.com   CS 엔지니어 직무 인턴으로 일하기 전에는 환상? 비슷한..